Pada posting terdahulu kita sudah membahas modifikasi Honton bga rework, karena begitu banyak keluhan yang masuk, akhirnya kami mencoba pelajari mesin chinafix secara lebih rinci.
Akhirnya kami menemukan beberapa masalah yang lumayan besar berakibat pada kerusakan dalam pengerjaan PS3 :
1. GDDR sering terjadi meletek, walaupun dengan setingan yang sama.
2. Pencairan yang tidak presisi, sehingga tidak semua pad yang mengalami pencairan, terutama pada sudut RSX.
3. Temperature IR keramik cendrung kurang stabil, terutama pada setingan suhu diatas 180`, terutama Chinafix sebelum CF360
Tiga point diatas hal yang sangat penting harus diperbaiki, agar kita dapat meminimalisir kegagalan dan kerusakan dalam proses pengrejaan PS3.
Kami akan terangkan antisipasi 3 hal diatas.
1. GDDR sering meletek
Hal ini terjadi akibat dari tidak sempurnanya hembusan hot air bawah, pada design chinafix yang menggunakan sirip 6 kisi akan terjadi hembusan yang seperti berputar. dan bila kita coba dengan kertas Fax, maka hasilnya seperti ini:
ini RSX PS3:
Jadi hot air bawah Chinafix 100% terpusat pada 4 sudut bertepatan dengan GDDR RSX..
Setelah kami modifikasi dengan mengganti Sirip Air outlet dengan sirip yang didesign seperti ini:
hasi yang didapat seperti ini :
Silahkan dicoba mesin chinafix anda. gimana hasilnya????...
2. Pencairan yang tidak presisi, sehingga tidak semua pad yang mengalami pencairan, terutama pada sudut RSX.
3. Temperature IR keramik cendrung kurang stabil, terutama pada setingan suhu diatas 180`, terutama Chinafix sebelum CF360...:
Hal ini terjadi selain hal diatas, adalah disebabkan Sensor IR keramik Preheating yang terbuka, hanya berupa Plat bengkok yang memiliki celah.
Kemudian kami Ganti dengan Thermocouple Housing Honton bga rework, seperti ini:
Akhirnya kami menemukan beberapa masalah yang lumayan besar berakibat pada kerusakan dalam pengerjaan PS3 :
1. GDDR sering terjadi meletek, walaupun dengan setingan yang sama.
2. Pencairan yang tidak presisi, sehingga tidak semua pad yang mengalami pencairan, terutama pada sudut RSX.
3. Temperature IR keramik cendrung kurang stabil, terutama pada setingan suhu diatas 180`, terutama Chinafix sebelum CF360
Tiga point diatas hal yang sangat penting harus diperbaiki, agar kita dapat meminimalisir kegagalan dan kerusakan dalam proses pengrejaan PS3.
Kami akan terangkan antisipasi 3 hal diatas.
1. GDDR sering meletek
Hal ini terjadi akibat dari tidak sempurnanya hembusan hot air bawah, pada design chinafix yang menggunakan sirip 6 kisi akan terjadi hembusan yang seperti berputar. dan bila kita coba dengan kertas Fax, maka hasilnya seperti ini:
Jadi hot air bawah Chinafix 100% terpusat pada 4 sudut bertepatan dengan GDDR RSX..
Setelah kami modifikasi dengan mengganti Sirip Air outlet dengan sirip yang didesign seperti ini:
Silahkan dicoba mesin chinafix anda. gimana hasilnya????...
2. Pencairan yang tidak presisi, sehingga tidak semua pad yang mengalami pencairan, terutama pada sudut RSX.
3. Temperature IR keramik cendrung kurang stabil, terutama pada setingan suhu diatas 180`, terutama Chinafix sebelum CF360...:
Hal ini terjadi selain hal diatas, adalah disebabkan Sensor IR keramik Preheating yang terbuka, hanya berupa Plat bengkok yang memiliki celah.
Kemudian kami Ganti dengan Thermocouple Housing Honton bga rework, seperti ini:
udah dulu ya ntar disambung
Tidak ada komentar:
Posting Komentar